一、技術(shù)融合：三模式智能切換的測(cè)量中樞

Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手" Sensofar S neox系列白光干涉儀突破傳統(tǒng)設(shè)備單一技術(shù)局限，將共聚焦顯微技術(shù)、白光干涉技術(shù)與多焦面疊加技術(shù)集成于單一傳感器頭，通過軟件算法實(shí)現(xiàn)測(cè)量模式的智能切換：

• 共聚焦模式：采用FLCOS微顯示掃描技術(shù)，橫向分辨率達(dá)0.10μm，支持70°光滑斜面與86°粗糙陡坡測(cè)量，動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)追蹤算法確保Z軸重復(fù)性誤差<2nm（150倍物鏡下）。

• 白光干涉模式：基于零光程差干涉原理，縱向分辨率優(yōu)于0.1nm，適用于透明薄膜、半導(dǎo)體晶圓等超精密檢測(cè)，2.5倍低倍率下可實(shí)現(xiàn)毫米級(jí)視場(chǎng)測(cè)量。

• 多焦面疊加模式：針對(duì)模具鋼、鑄造件等粗糙表面，通過主動(dòng)照明與動(dòng)態(tài)焦點(diǎn)補(bǔ)償算法，突破傳統(tǒng)共聚焦技術(shù)對(duì)表面斜率的限制，單次掃描深度擴(kuò)展至8mm，掃描速度提升至3mm/s。

二、性能突破：速度與精度的雙重進(jìn)化

• 超高速數(shù)據(jù)采集：搭載500萬像素CMOS相機(jī)與Microdisplay共聚焦技術(shù)，實(shí)現(xiàn)180fps的數(shù)據(jù)流傳輸，典型三維圖像獲取時(shí)間縮短至3秒，較傳統(tǒng)設(shè)備效率提升5倍。

• 無運(yùn)動(dòng)部件設(shè)計(jì)：采用硅基鐵電液晶（FLCoS）微顯示掃描技術(shù)，消除傳統(tǒng)共聚焦設(shè)備中z軸電機(jī)的機(jī)械振動(dòng)干擾，系統(tǒng)穩(wěn)定性提升300%，光源壽命延長至50,000小時(shí)。

• 環(huán)境適應(yīng)性優(yōu)化：內(nèi)置實(shí)時(shí)環(huán)境補(bǔ)償算法（REC），在車間振動(dòng)>100nm條件下仍維持納米級(jí)重復(fù)性，無需光學(xué)隔振平臺(tái)即可部署于產(chǎn)線環(huán)境。

三、核心用材與模塊化設(shè)計(jì)

• 光學(xué)系統(tǒng)：采用高純度熔融石英透鏡組，表面鍍?cè)鐾改ぃ≧<0.2%），確保光通量損失<1%；物鏡數(shù)值孔徑（NA）覆蓋0.15—0.95，支持5X—150X倍率切換。

• 樣品臺(tái)：提供4英寸、6英寸、8英寸標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)及12英寸超大尺寸支架，XY軸向行程達(dá)125mm×75mm，配備6位電動(dòng)鼻輪與System3R夾緊系統(tǒng)，支持快速物鏡切換與樣品定位。

• 照明系統(tǒng)：環(huán)形LED光源支持紅/綠/藍(lán)三色LED分時(shí)投射，結(jié)合像素級(jí)真彩色合成技術(shù)，避免傳統(tǒng)插值算法的色彩失真，為生物材料、鍍層分析提供真實(shí)色彩信息。

四、關(guān)鍵參數(shù)表

五、型號(hào)擴(kuò)展：滿足多樣化需求

• S neox Five Axis：集成五軸電動(dòng)旋轉(zhuǎn)臺(tái)（A軸360°無限旋轉(zhuǎn)、B軸-30°—110°），支持復(fù)雜曲面（如航空渦輪葉片）的多視角形貌拼接，自動(dòng)消除陰影效應(yīng)，生成毫米至米級(jí)尺寸的完整三維模型。

• S neox Lynx 2：經(jīng)濟(jì)型解決方案，保留共聚焦與白光干涉雙模式，適用于中小型實(shí)驗(yàn)室與產(chǎn)線質(zhì)檢，價(jià)格較旗艦型降低40%。

• S neox Custom：支持定制化開發(fā)，可集成拉曼光譜、原子力顯微鏡（AFM）等模塊，滿足跨尺度形貌-成分聯(lián)合分析需求。

六、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 半導(dǎo)體制造：

• 測(cè)量3D NAND閃存層間介質(zhì)薄膜厚度均勻性，提升光刻良率15%；

• 檢測(cè)激光燒蝕坑形貌（亞微米級(jí)精度），優(yōu)化優(yōu)良封裝工藝。

2. 新能源材料：

• 量化固態(tài)電解質(zhì)表面粗糙度（Ra值）與界面接觸角，提升固態(tài)電池離子電導(dǎo)率40%；

• 追蹤鋰金屬負(fù)極枝晶生長過程，為安全型電池設(shè)計(jì)提供數(shù)據(jù)支撐。

3. 生物醫(yī)學(xué)工程：

• 分析骨科植入物表面微納級(jí)紋理對(duì)成骨細(xì)胞黏附行為的影響，指導(dǎo)3D打印鈦合金支架孔隙結(jié)構(gòu)優(yōu)化；

• 重建牙齒琺瑯質(zhì)磨損三維形貌，為口腔修復(fù)材料開發(fā)提供評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)。

4. 精密加工：

• 評(píng)估航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片噴砂處理后的表面粗糙度（Ra=8.3μm異常磨損帶識(shí)別），年節(jié)省檢測(cè)工時(shí)1,700小時(shí)；

• 檢測(cè)3D打印層厚一致性，確保成型精度。

七、操作指南：四步實(shí)現(xiàn)高效測(cè)量

1. 樣品裝載

• 將樣品固定于System3R夾具，調(diào)整環(huán)形LED光源亮度至50%；

• 關(guān)閉防塵罩，啟動(dòng)真空吸附功能（壓力≤-60kPa）。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 在SensoSCAN軟件中選擇測(cè)量模式（如共聚焦+白光干涉混合模式）；

• 設(shè)置掃描深度（默認(rèn)200μm）、幀率（180fps）與色彩合成參數(shù)（RGB權(quán)重1:1:1）。

3. 環(huán)境校準(zhǔn)

• 執(zhí)行自動(dòng)焦點(diǎn)校準(zhǔn)（AFC），系統(tǒng)在10秒內(nèi)完成物鏡焦平面曲率匹配；

• 啟動(dòng)REC算法，補(bǔ)償當(dāng)前環(huán)境振動(dòng)（記錄基準(zhǔn)值±15nm）。

4. 數(shù)據(jù)采集與分析

• 點(diǎn)擊“Start"按鈕，系統(tǒng)在3秒內(nèi)完成1280×1024像素三維形貌重建；

• 使用SensoVIEW軟件提取關(guān)鍵參數(shù)（如Sa、Sq、Sz），生成符合ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)的檢測(cè)報(bào)告。

八、服務(wù)支持：全周期技術(shù)保障

• 校準(zhǔn)服務(wù)：出廠前通過NPL、NIST、PTB認(rèn)證的標(biāo)準(zhǔn)塊校準(zhǔn)，縱向精度溯源至原子級(jí)（0.3nm RMS）；

• 軟件升級(jí)：提供年度軟件訂閱服務(wù)，持續(xù)更新AI焦點(diǎn)預(yù)測(cè)、多尺度數(shù)據(jù)融合等算法；

• 應(yīng)用培訓(xùn)：提供2小時(shí)線上操作課程與4小時(shí)現(xiàn)場(chǎng)實(shí)操指導(dǎo)，覆蓋從新手到專家的全技能進(jìn)階。

Sensofar白光干涉儀解鎖微觀形貌“多面手"