在納米材料分析、生物醫(yī)學(xué)成像及半導(dǎo)體器件制備領(lǐng)域，超薄切片的制備是揭示微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。美國(guó)RMC公司憑借70余年技術(shù)積淀，推出的PT-XL、PT-PC、PT-3D三大系列超薄切片機(jī)，以模塊化設(shè)計(jì)、納米級(jí)控制精度及智能化操作，成為科研與工業(yè)用戶信賴的“微觀樣本制備伙伴"。RMC 超薄切片機(jī)解鎖微觀世界的“精密鑰匙"

一、核心性能：從微米到納米的跨尺度控制

RMC超薄切片機(jī)突破傳統(tǒng)設(shè)備的技術(shù)局限，實(shí)現(xiàn)切片厚度、速度與穩(wěn)定性的多重優(yōu)化：

• 厚度控制：支持1nm至15μm的連續(xù)調(diào)節(jié)，步進(jìn)精度達(dá)1nm，滿足透射電鏡（TEM）對(duì)超薄切片（≤100nm）及掃描電鏡（SEM）對(duì)半薄切片（1-10μm）的差異化需求。

• 速度范圍：切割速度0.1-100mm/s無(wú)級(jí)可調(diào)，回刀速度獨(dú)立控制，適配從軟組織到硬質(zhì)合金的多樣化材料。例如，PT-3D型號(hào)在切割15mm塊狀樣品時(shí)，可保持10μm/s的穩(wěn)定速度，確保切片表面平整度優(yōu)于99.5%。

• 振動(dòng)隔離：高剛性鋁合金框架與防震底座設(shè)計(jì)，抗干擾能力優(yōu)于0.1μm/s2，即使置于車(chē)間環(huán)境仍能維持納米級(jí)重復(fù)性。

二、創(chuàng)新用材與模塊化設(shè)計(jì)

• 動(dòng)力系統(tǒng)：采用無(wú)刷直流電機(jī)與高精度滾珠絲杠，實(shí)現(xiàn)0.1-100mm/s的無(wú)級(jí)變速切割，重復(fù)定位精度≤0.5μm。其“零后退"動(dòng)力切片技術(shù)通過(guò)電子步進(jìn)功能消除機(jī)械驅(qū)動(dòng)的顫痕問(wèn)題，確保切片邊緣銳利無(wú)損傷。

• 刀臺(tái)組件：自鎖式刀架支持360°旋轉(zhuǎn)與±35°刻度調(diào)節(jié)，兼容玻璃刀（最寬12mm）、碳化鎢刀及鉆石刀，適配不同材質(zhì)刀具的切割需求。刀口間隙角可調(diào)范圍-2°至+15°，滿足從軟組織到陶瓷的多樣化樣品制備。

• 照明系統(tǒng)：四路獨(dú)立可調(diào)LED光源（頂部漫射、底部背光、透射照明及刀口輔助光）支持高對(duì)比度觀察，尤其適用于含水樣品或熱敏感材料的低溫切片場(chǎng)景。

三、型號(hào)對(duì)比與選型指南

四、關(guān)鍵參數(shù)表

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. 生物醫(yī)學(xué)研究：

• 制備小鼠腦組織超薄切片（50nm），結(jié)合SEM斷層成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)神經(jīng)元連接的三維重建。

• 切割腫瘤組織樣本，分析細(xì)胞膜表面納米級(jí)結(jié)構(gòu)，為靶向藥物研發(fā)提供數(shù)據(jù)支撐。

2. 半導(dǎo)體制造：

• 檢測(cè)3D NAND閃存層間介質(zhì)薄膜厚度均勻性，輔助光刻工藝優(yōu)化。

• 分析晶圓表面缺陷形貌，提升良品率。

3. 新材料開(kāi)發(fā)：

• 切割鋰金屬負(fù)極樣品，追蹤枝晶生長(zhǎng)過(guò)程，指導(dǎo)固態(tài)電池界面設(shè)計(jì)。

• 制備石墨烯超薄切片，研究層間應(yīng)力分布對(duì)導(dǎo)電性能的影響。

六、操作指南：四步實(shí)現(xiàn)高效制備

1. 樣品裝載

• 將樣品固定于弧形載物架，通過(guò)粗/微調(diào)旋鈕推進(jìn)至刀口前方1-2mm。

• 安裝刀具至自鎖刀架，調(diào)整間隙角至目標(biāo)值（如鉆石刀推薦4°）。

2. 參數(shù)設(shè)置

• 在觸摸屏或數(shù)字控制器中設(shè)定目標(biāo)厚度（如100nm）、切割速度（10mm/s）及回刀速度。

• 啟用底部背光照明，通過(guò)透射模式觀察樣品與刀口對(duì)齊情況。

3. 環(huán)境校準(zhǔn)

• 執(zhí)行自動(dòng)焦點(diǎn)校準(zhǔn)（AFC），補(bǔ)償當(dāng)前環(huán)境振動(dòng)。

• 啟動(dòng)溫度控制模塊（如需低溫切片），設(shè)定目標(biāo)溫度（-160℃至+40℃）。

4. 數(shù)據(jù)采集與分析

• 踩下腳踏開(kāi)關(guān)開(kāi)始切片，實(shí)時(shí)監(jiān)控顯微鏡圖像與控制器參數(shù)。

• 將切片轉(zhuǎn)移至硅片基板，用于TEM或SEM成像分析。

七、服務(wù)支持：全周期技術(shù)保障

• 校準(zhǔn)服務(wù)：整機(jī)1年質(zhì)保，動(dòng)力系統(tǒng)3年保修，提供年度免費(fèi)校準(zhǔn)與軟件升級(jí)。

• 培訓(xùn)體系：線上課程覆蓋設(shè)備操作、參數(shù)優(yōu)化與維護(hù)保養(yǎng)，線下培訓(xùn)在北京、上海、廣州每月開(kāi)班。

• 定制化方案：支持刀架改裝、低溫附件加裝及序列切片收集系統(tǒng)集成，滿足特殊材料制備需求。RMC 超薄切片機(jī)解鎖微觀世界的“精密鑰匙"