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產(chǎn)品中心光學(xué)顯微鏡徠卡光學(xué)顯微鏡徠卡DM8000M：半導(dǎo)體檢測的產(chǎn)能光學(xué)顯微鏡
產(chǎn)品簡介
徠卡DM8000M：半導(dǎo)體檢測的產(chǎn)能光學(xué)顯微鏡在半導(dǎo)體制造向更小制程節(jié)點演進(jìn)的背景下，晶圓檢測設(shè)備需同時滿足高產(chǎn)能與納米級精度需求。徠卡DM8000M通過光學(xué)系統(tǒng)與運動控制的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)這一目標(biāo)的平衡。
產(chǎn)品分類
在半導(dǎo)體制造向更小制程節(jié)點演進(jìn)的背景下，晶圓檢測設(shè)備需同時滿足高產(chǎn)能與納米級精度需求。徠卡DM8000M通過光學(xué)系統(tǒng)與運動控制的協(xié)同優(yōu)化，實現(xiàn)這一目標(biāo)的平衡。
DM8000M的1.25倍全景物鏡采用HC無限遠(yuǎn)軸向、徑向雙重色差校正技術(shù)，將邊緣區(qū)域畸變率控制在0.1%以內(nèi)。其電動載物臺搭載直線電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)，移動速度達(dá)200mm/s，定位重復(fù)性誤差，確保高速掃描時的圖像穩(wěn)定性。
該顯微鏡的傾斜紫外光路（OUV）技術(shù)，通過45°角入射光照射晶圓邊緣，有效檢測傳統(tǒng)垂直光照下的盲區(qū)缺陷。其低熱輻射LED光源與水冷散熱系統(tǒng)結(jié)合，將設(shè)備運行時的溫度波動控制以內(nèi)，避免熱脹冷縮對檢測結(jié)果的影響。
| 參數(shù)類別 | 詳細(xì)規(guī)格 |
|---|---|
| 光學(xué)分辨率 | 0.3μm（532nm波長下） |
| 運動控制 | 閉環(huán)反饋系統(tǒng)，采樣頻率10kHz |
| 環(huán)境適應(yīng)性 | 振動隔離等級VC-E，可抵御0.5G振動干擾 |
| 軟件算法 | 支持亞像素級邊緣檢測、自適應(yīng)閾值分割 |
| 產(chǎn)能指標(biāo) | 單片12英寸晶圓檢測時間<3分鐘（200個缺陷/片） |
DM8000M在先進(jìn)封裝檢測中發(fā)揮關(guān)鍵作用。以3D IC堆疊檢測為例，用戶通過軟件設(shè)置層間對準(zhǔn)標(biāo)記檢測規(guī)則，系統(tǒng)將自動掃描各層芯片并計算偏移量，生成包含X/Y/θ三軸對準(zhǔn)誤差的報告。其支持與探針臺聯(lián)動，在檢測到電性失效點時，可自動標(biāo)記位置并觸發(fā)探針測試。設(shè)備校準(zhǔn)方面，其內(nèi)置激光干涉儀可定期完成載物臺精度自檢，確保長期運行的可靠性。
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