澤攸ZEM18臺(tái)式掃描電鏡并非追求的參數(shù)，而是在性能、體積、成本和操作難度之間尋求平衡，旨在滿足日常檢測中大部分常見的微觀成像需求。其表現(xiàn)能夠應(yīng)對(duì)科研、質(zhì)檢和教育中的多種實(shí)際應(yīng)用場景。

ZEM18的性能得益于其集成的電子光學(xué)系統(tǒng)和信號(hào)探測系統(tǒng)。其采用的發(fā)射源類型（如CeB6或鎢燈絲）在亮度、壽命和成本上取得了平衡，能提供滿足觀察需求的束流。光學(xué)設(shè)計(jì)有助于減小像差，從而在較寬的放大倍數(shù)范圍內(nèi)獲得較為清晰的圖像。背散射電子（BSE）和二次電子（SE）探測器通常為標(biāo)準(zhǔn)配置，BSE信號(hào)可用于觀察成分襯度，SE信號(hào)則用于觀察表面形貌襯度，為用戶提供了不同的信息維度。

其性能參數(shù)為其應(yīng)用提供了基礎(chǔ)：

• •成像模式：支持二次電子成像和背散射電子成像。

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• •樣品適應(yīng)性：可應(yīng)對(duì)金屬、陶瓷、半導(dǎo)體、聚合物等多種固體樣品。

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• •自動(dòng)化功能：通常具備自動(dòng)聚焦、自動(dòng)亮度對(duì)比度調(diào)節(jié)和圖像拼接等功能，簡化操作。

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• •軟件分析：配套軟件可進(jìn)行基本的尺寸測量、標(biāo)注和圖像導(dǎo)出，滿足基礎(chǔ)分析需求。

ZEM18的應(yīng)用場景具體而廣泛：

• •失效分析：在電子制造業(yè)，快速查找PCB板的焊接缺陷、線路斷路或異物污染。

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• •材料表征：觀察金屬的晶粒尺寸、斷口形貌，或復(fù)合材料的填充物分布情況。

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• •納米材料：對(duì)碳納米管、石墨烯、納米粉末等材料的形貌和團(tuán)聚狀態(tài)進(jìn)行表征。

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• •教學(xué)演示：在課堂上直觀展示昆蟲、花粉、礦物等樣品的精細(xì)結(jié)構(gòu)，激發(fā)學(xué)生興趣。

在使用說明中，其“開機(jī)-放樣-抽真空-觀察"的流程大大簡化了傳統(tǒng)電鏡的操作。用戶經(jīng)過短期培訓(xùn)即可獨(dú)立操作，進(jìn)行日常的樣品觀察和圖像采集。對(duì)于需要頻繁、快速獲取樣品微觀圖像而又無需分辨率的用戶來說，ZEM18縮短了從樣品到結(jié)果的等待時(shí)間，提升了工作效率。

對(duì)于尋求一款能夠融入日常 workflow、用于快速初步篩查和常規(guī)觀察的用戶，澤攸ZEM18展現(xiàn)出了其應(yīng)用價(jià)值。