RMC切片機(jī)科研級(jí)超薄切片可視化解決方案

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

美國(guó)RMC公司推出的PowerTome PCZ可視化超薄切片機(jī)，采用桌面式與落地式結(jié)合的緊湊設(shè)計(jì)，機(jī)身尺寸為700mm×550mm×1100mm，重量120kg，兼顧實(shí)驗(yàn)室空間適配性與設(shè)備穩(wěn)定性。其核心部件包括21.5英寸觸摸屏一體機(jī)電腦、高分辨率工業(yè)相機(jī)及三目體視顯微鏡系統(tǒng)。顯微鏡變倍比達(dá)8:1，放大倍數(shù)覆蓋6.3x-50x，目鏡為10x WF（23mm），觀察視角35°，可清晰呈現(xiàn)樣品表面細(xì)節(jié)。

設(shè)備配備四種LED照明系統(tǒng)：頂部高亮度漫射LED提供均勻基礎(chǔ)照明；底部LED輔助對(duì)刀定位；透射LED可穿過(guò)樣品或指向刀口，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)觀察；多功能LED透光燈支持獨(dú)立調(diào)節(jié)，滿足不同材質(zhì)樣品的透光需求。刀架系統(tǒng)兼容玻璃刀、三角形硬質(zhì)鴿鋼刀及商業(yè)鉆石刀，刀臺(tái)支持50mm手動(dòng)推進(jìn)、25mm橫向移動(dòng)及12mm電動(dòng)推進(jìn)，靈活適配多樣切片場(chǎng)景。

性能參數(shù)與技術(shù)亮點(diǎn)

PowerTome PCZ的切片厚度范圍為0nm-15μm，速度0.1-100mm/sec（0.1mm/sec遞增），回刀速度全程可調(diào)，支持從納米級(jí)超薄切片到微米級(jí)常規(guī)切片的連續(xù)制備。其機(jī)械推進(jìn)系統(tǒng)采用高精度伺服電機(jī)與數(shù)字線性標(biāo)尺，通過(guò)閉環(huán)控制技術(shù)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)壓力變化，自動(dòng)微調(diào)進(jìn)給量，確保切片厚度一致性。例如，在切割環(huán)氧樹(shù)脂包埋的生物樣品時(shí)，設(shè)備可將70-100nm切片的干涉色差異清晰區(qū)分，誤差控制在1%以內(nèi)。

可視化系統(tǒng)是該設(shè)備的核心優(yōu)勢(shì)。200萬(wàn)像素工業(yè)相機(jī)以30幀/秒的速率實(shí)時(shí)捕捉切片過(guò)程，畫(huà)面同步傳輸至10.1英寸高清顯示屏，操作人員無(wú)需俯身即可觀察刀片與樣品的接觸狀態(tài)。系統(tǒng)內(nèi)置視頻測(cè)量工具，可標(biāo)注切片尺寸并與樣品塊表面比對(duì)，估算壓縮量，為實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)提供量化支持。

用材與耐用性設(shè)計(jì)

設(shè)備主體采用優(yōu)質(zhì)合金材料，表面經(jīng)防腐蝕處理，可耐受實(shí)驗(yàn)室常見(jiàn)化學(xué)溶劑（如酒精、清潔劑）。樣品臺(tái)選用耐腐蝕聚乙烯材質(zhì)，臺(tái)面刻度標(biāo)尺清晰，支持X/Y軸40mm、Z軸15mm的電動(dòng)調(diào)節(jié)，定位精度±0.2μm。傳動(dòng)部件采用精密軸承與齒輪結(jié)構(gòu)，減少易損件數(shù)量，降低維護(hù)成本。刀片夾具為快速更換設(shè)計(jì)，無(wú)需工具即可完成玻璃刀或鉆石刀的裝卸，提升操作效率。

型號(hào)與用途

PowerTome PCZ適用于生物醫(yī)學(xué)、材料科學(xué)及電子工業(yè)領(lǐng)域。在生物領(lǐng)域，可對(duì)包埋后的腦組織、胚胎樣品進(jìn)行超薄切片，配合透射電鏡觀察神經(jīng)突觸或細(xì)胞器結(jié)構(gòu)；在材料領(lǐng)域，可分析鋰電池電極顆粒分布、陶瓷涂層厚度；在電子行業(yè)，能檢測(cè)芯片封裝引線鍵合的完整性。設(shè)備支持序列切片附件及低溫超薄切片模塊升級(jí)，滿足特殊實(shí)驗(yàn)需求。

使用說(shuō)明與操作流程

1. 樣品準(zhǔn)備：清潔樣品表面油污，使用壓縮空氣吹掃碎屑。生物樣品需經(jīng)固定、脫水、包埋處理；工業(yè)樣品需打磨至平整。

2. 參數(shù)設(shè)置：通過(guò)觸摸屏選擇刀片類型（軟材料用玻璃刀，硬材料用鉆石刀），調(diào)節(jié)切片厚度（如生物樣品設(shè)為50-100nm）及速度（軟樣品0.1-1mm/sec，硬樣品10-50mm/sec）。

3. 對(duì)刀與切片：利用底部LED照明輔助定位，轉(zhuǎn)動(dòng)手動(dòng)旋鈕完成初始對(duì)刀；啟動(dòng)自動(dòng)切片模式，通過(guò)顯示屏觀察切片邊緣平整度，必要時(shí)調(diào)整刀片角度。

4. 結(jié)果保存：設(shè)備自動(dòng)記錄切片參數(shù)并生成報(bào)告，支持視頻剪輯與靜態(tài)圖片導(dǎo)出，便于后續(xù)分析。

維護(hù)與保養(yǎng)

每日使用后需清理樣品臺(tái)及刀架碎屑，每周用專用清潔劑擦拭相機(jī)鏡頭與顯示屏。每月檢查導(dǎo)軌潤(rùn)滑情況，添加潤(rùn)滑油。刀片更換后需通過(guò)可視化系統(tǒng)校準(zhǔn)垂直度，確保切片質(zhì)量。

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