Sensofar 三維共聚焦白光干涉輪廓儀概覽?

產(chǎn)品簡介

Sensofar 三維共聚焦白光干涉輪廓儀概覽?
Sensofar LIN系列是面向工業(yè)與實驗室環(huán)境設計的經(jīng)濟型三維光學輪廓儀。該系列儀器將共聚焦成像和白光垂直掃描干涉（VSI）兩種技術集成于一體，提供了在納米至毫米量程范圍內(nèi)進行非接觸式三維形貌測量的解決方案。其設計注重操作的便捷性和測量的穩(wěn)定性，適用于質(zhì)量控制、研發(fā)分析等多種場景。

產(chǎn)品型號：LIN

更新時間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：146

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學輪廓儀

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Sensofar 三維共聚焦白光干涉輪廓儀概覽

Sensofar LIN系列是面向工業(yè)與實驗室環(huán)境設計的經(jīng)濟型三維光學輪廓儀。該系列儀器將共聚焦成像和白光垂直掃描干涉（VSI）兩種技術集成于一體，提供了在納米至毫米量程范圍內(nèi)進行非接觸式三維形貌測量的解決方案。其設計注重操作的便捷性和測量的穩(wěn)定性，適用于質(zhì)量控制、研發(fā)分析等多種場景。

產(chǎn)品細節(jié)與用途

LIN系列的核心特點在于其雙技術引擎。共聚焦技術適用于測量陡峭側(cè)壁和粗糙表面，而白光干涉技術則在測量平坦或輕微起伏的超光滑表面時表現(xiàn)出色。用戶可根據(jù)樣本特性在軟件中切換測量模式，或使用自動模式由軟件智能選擇。儀器主體采用橋式結(jié)構(gòu)，樣本臺位于中心，保證了測量的穩(wěn)定性。其主要用途包括微電子元件（如硅片、MEMS）、精密光學元件、材料表面（涂層、薄膜、粗糙度）等的三維形貌、臺階高度、粗糙度等參數(shù)的測量。

產(chǎn)品性能與用材

LIN系列的測量性能體現(xiàn)在其寬泛的垂直量程和橫向分辨率上。橋式框架通常采用剛性較好的金屬材料，以抑制環(huán)境振動和熱漂移的影響。樣本臺多為鋼或合金材質(zhì)，表面進行處理以保證平整度。光學部件，如物鏡和參考鏡，被密封在受控的環(huán)境中，以減少空氣流動和溫度波動對干涉測量結(jié)果的干擾。儀器的設計考慮了在常規(guī)實驗室或車間環(huán)境下保持穩(wěn)定工作的能力。

參數(shù)表（示例：LIN 基礎型號)

測量技術：共聚焦 + 白光干涉垂直掃描 (VSI)
垂直量程：最高可達10 mm (共聚焦)，數(shù)毫米 (VSI)
橫向分辨率：與所選物鏡相關，可達亞微米級
垂直分辨率：亞納米級 (VSI 模式)
物鏡轉(zhuǎn)盤：通常配置4-5個物鏡，自動切換
樣品臺：尺寸約 200 x 200 mm，手動或電動控制

使用說明要點

操作LIN系列輪廓儀，首先需將樣本平穩(wěn)放置于樣品臺。啟動配套的SensoMAP軟件，根據(jù)樣本表面特性選擇合適的物鏡和測量模式（共聚焦或VSI）。通過軟件控制鏡頭聚焦，找到清晰圖像后，設定垂直掃描的起始和結(jié)束位置。隨后啟動自動測量程序，儀器將完成掃描并重建三維形貌。最后，利用軟件內(nèi)置的分析工具進行粗糙度、臺階高度、體積等參數(shù)的提取。

總結(jié)

Sensofar LIN系列通過集成兩種光學測量技術，提供了一個適應多種測量需求的經(jīng)濟型平臺。其結(jié)構(gòu)設計和材料選擇著眼于日常使用的穩(wěn)定性和易用性，為表面形貌分析工作提供了支持。