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產(chǎn)品中心激光干涉儀ZYGO光學輪廓儀ZeGage ProZYGO3D光學輪廓儀技術參數(shù)與性能解析
產(chǎn)品簡介
ZYGO3D光學輪廓儀技術參數(shù)與性能解析ZYGO ZeGage Pro 3D光學輪廓儀以相干掃描干涉技術（CSI）為核心，通過納米級垂直分辨率與亞微米橫向分辨率，實現(xiàn)從超光滑到微粗糙表面的三維形貌測量。
產(chǎn)品分類
ZYGO ZeGage Pro 3D光學輪廓儀以相干掃描干涉技術（CSI）為核心，通過納米級垂直分辨率與亞微米橫向分辨率，實現(xiàn)從超光滑到微粗糙表面的三維形貌測量。其技術參數(shù)與性能特點如下：
技術參數(shù)詳解
設備采用模塊化設計，垂直分辨率優(yōu)于0.1納米，可精準捕捉薄膜厚度、臺階高度等微觀特征；橫向分辨率通過50倍物鏡可達0.52微米，滿足精密加工部件的輪廓分析需求。垂直測量范圍覆蓋0.1μm至10mm（視配置），掃描速度范圍為10.7μm/sec至171μm/sec，適應不同測量場景的效率要求。表面形貌重復性≤0.15納米，確保多次測量結果的一致性。物鏡系統(tǒng)支持1.0X至50X倍率選擇，搭配百萬像素相機與長壽命LED光源，實現(xiàn)高分辨率成像與穩(wěn)定照明。
性能特點分析
ZeGage Pro的核心理念是“穩(wěn)定、耐用、精準"。光學系統(tǒng)采用低色散玻璃與多層抗反射膜，減少光線色散與反射損耗；機械結構選用高強度鋁合金框架與不銹鋼臺面，兼具輕量化與高剛性，抵抗環(huán)境振動干擾。壓電掃描單元采用高性能陶瓷，實現(xiàn)納米級精準位移，長期使用性能衰減緩慢。設備支持手動或電動XY平臺，行程可選100mm×100mm或200mm×200mm，適配不同尺寸樣品。
應用場景舉例
在光學制造領域，ZeGage Pro可測量透鏡面型誤差、鍍膜表面質(zhì)量；半導體行業(yè)中，可評估晶圓表面粗糙度、薄膜厚度；材料科學領域，可分析金屬、陶瓷的表面紋理與磨損情況。其非接觸式測量特性避免了對脆弱樣品的損傷，適用于科研機構與工業(yè)質(zhì)檢場景
配置選擇與操作便捷性
用戶可根據(jù)需求選擇基礎型、進階型或定制型配置?；A型適用于常規(guī)質(zhì)檢，進階型增加自動對焦與高級數(shù)據(jù)分析功能，定制型支持特殊波長光源與自動化輸送軌道。設備配備10英寸觸控屏與Mx軟件，支持參數(shù)模板保存與調(diào)用，簡化操作流程。
綜上，ZeGage Pro通過技術參數(shù)與性能特點的深度融合，為科研與工業(yè)領域提供可靠的表面形貌測量解決方案，助力產(chǎn)品質(zhì)量提升與技術創(chuàng)新。
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