選擇 10X 物鏡、明場觀察方式，亮度調至 60%；

啟動景深合成（15 層），合成后可清晰呈現(xiàn)零件的整體結構，包括表面紋理、臺階、孔洞等；

通過樣品臺移動，逐區(qū)域觀察零件表面，若發(fā)現(xiàn)異常區(qū)域（如劃痕），標記位置（軟件 “標記" 功能，可添加坐標標簽），便于后續(xù)高倍觀察。

切換至 100X 物鏡、DIC 觀察方式，亮度調至 80%（高倍物鏡需更高亮度保證成像）；

關閉景深合成（高倍下單次成像已能滿足局部細節(jié)觀察需求），手動微調對焦，清晰呈現(xiàn)焊點的焊錫形態(tài)、引腳與焊盤的連接狀態(tài)；

開啟軟件 “測量" 功能，測量焊點直徑（誤差 ±0.005mm）、引腳間距，記錄數(shù)據(jù)至檢測表格。

選擇 50X 物鏡、DIC 觀察方式，亮度調至 70%；

開啟 “偏振光" 功能（軟件 “光源設置"→“偏振光"），減少透明樣品的反光，增強薄膜與玻璃基板的對比度；

調整景深合成層數(shù)至 12 層，合成后可觀察薄膜的厚度分布、表面缺陷（如氣泡、劃痕）。

關閉光源：將 LED 亮度調至 0%，點擊 “光源控制"→“關閉"；

樣品取出：調整樣品臺下降（物鏡遠離樣品），取出樣品，用無塵布蘸取無水乙醇清潔樣品臺表面；

設備關閉：點擊軟件 “關機" 按鈕，待軟件正常關閉后，按下機身電源開關，切斷電源；

設備收納：蓋上物鏡蓋、防塵罩，整理附件（鼠標、鍵盤、電源線），避免線纜纏繞。

禁止在物鏡未遠離樣品時移動樣品臺，避免物鏡與樣品碰撞，損壞鏡片；

高倍物鏡（100X、200X）使用時，樣品臺移動速度需調至低（軟件 “速度設置"→“低速"），防止樣品快速移動導致失焦或碰撞；

軟件操作時，禁止同時運行其他大型程序（如視頻編輯軟件），避免占用系統(tǒng)資源導致軟件卡頓或數(shù)據(jù)丟失；

若觀察過程中出現(xiàn)異常（如光源閃爍、圖像黑屏），需立即關閉設備，檢查電源、光源連接，若無法解決，聯(lián)系專業(yè)維修人員。