布魯克三維光學輪廓儀參數背后的測量力解析
一、產品定位與型號信息
ContourX-500 是一款通用型三維光學輪廓儀，主打 “非接觸測量 + 寬測量范圍"，適配電子元件、光學零件、機械部件等場景的表面形貌檢測，無衍生子型號，核心差異在于可選配的測量物鏡（2.5X、5X、10X、20X、50X）與樣品臺（手動 / 自動）。設備尺寸為 600mm×550mm×480mm（長 × 寬 × 高），重量約 32kg，臺式一體化設計，集成光學系統(tǒng)、成像模塊與數據處理單元，開箱連接電源即可使用。
二、核心參數與性能關聯
（一）光學測量參數
采用白光干涉技術，垂直測量范圍 0.1nm-10mm，水平測量范圍 5μm-80mm，不同物鏡對應不同精度：2.5X 物鏡水平分辨率 6.4μm、垂直分辨率 0.1nm，適合大尺寸零件（如機械外殼）整體形貌測量；50X 物鏡水平分辨率 0.64μm、垂直分辨率 0.05nm，適配微小結構（如芯片引腳）檢測。
測量速度方面，單幅圖像采集時間 0.2-1.5 秒，全視野掃描時間≤25 秒（5X 物鏡下 5mm×5mm 視野），支持連續(xù)測量模式，可自動完成 10 個區(qū)域批量檢測，滿足中等效率檢測需求。數據點密度最高 800 點 /mm2，能還原表面粗糙度、臺階高度、溝槽深度等細節(jié)。
（二）系統(tǒng)與兼容參數
配備 160 萬像素 CMOS 傳感器，最大分辨率 1280×1024，結合專用成像算法，低反射樣品（如塑料）也能清晰成像。光源為高穩(wěn)定性 LED 白光，色溫 5600K，亮度波動≤1.5%/ 小時，減少光源干擾。
兼容 Windows 10 及以上系統(tǒng)，配套 ContourPro 軟件支持 CAD 文件導入，自動對比測量數據與設計值，生成偏差報告；數據可導出為 CSV、STL、BMP 格式，便于后續(xù)分析。
三、參數與場景適配
電子領域檢測芯片鍵合線（高度 20-50μm）時，選 50X 物鏡，垂直分辨率 0.05nm 可區(qū)分 ±0.1μm 高度差異；機械領域測軸承表面粗糙度（Ra≤0.8μm）時，用 10X 物鏡，水平分辨率 1.6μm 覆蓋局部區(qū)域，25 秒內完成掃描，生成 Ra 值與 3D 形貌圖。
參數調整需遵循 “樣品尺寸 - 精度需求" 原則：大樣品選低倍物鏡，小樣品選高倍物鏡；高精度需求選高數據點密度，快速檢測選低密度。例如測手機玻璃劃痕（寬度≥1μm），用 10X 物鏡、500 點 /mm2 密度，5 分鐘內完成單樣品檢測，兼顧細節(jié)與效率。布魯克三維光學輪廓儀參數背后的測量力解析
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