RMC可視化超薄切片機(jī)切片前的樣本制備

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RMC可視化超薄切片機(jī)切片前的樣本制備
樣本質(zhì)量直接決定切片成敗。PowerTome PCZ對(duì)樣本的基本要求是：包埋塊硬度均勻、切面平整、無(wú)雜質(zhì)。

產(chǎn)品型號(hào)：PowerTome PCZ

更新時(shí)間：2025-10-23

廠商性質(zhì)：代理商

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RMC可視化超薄切片機(jī)切片前的樣本制備

樣本質(zhì)量直接決定切片成敗。PowerTome PCZ對(duì)樣本的基本要求是：包埋塊硬度均勻、切面平整、無(wú)雜質(zhì)。

正確操作是發(fā)揮設(shè)備性能的關(guān)鍵。以下為PowerTome PCZ標(biāo)準(zhǔn)操作流程及注意事項(xiàng)：

一、開機(jī)準(zhǔn)備

檢查電源連接，確保電壓匹配；
開啟設(shè)備總電源，等待3分鐘預(yù)熱（電子元件穩(wěn)定）；
清潔樣品臺(tái)與刀臺(tái)，避免殘留碎屑影響切片。

二、樣品安

松開樣品夾旋鈕，將包埋塊或冷凍樣品放入卡槽，確保底面與樣品臺(tái)貼合；
調(diào)節(jié)三維微調(diào)旋鈕，使樣品切割面與刀刃平行（可通過觀察窗初步確認(rèn)）；
鎖緊樣品夾，避免切片時(shí)位移。

三、切片參數(shù)設(shè)置

觸控屏進(jìn)入“參數(shù)設(shè)置"界面，輸入目標(biāo)厚度（如50nm）；

根據(jù)樣品硬度調(diào)節(jié)切片速度（樹脂建議2mm/s，冰凍組織建議1mm/s）；
調(diào)節(jié)刀臺(tái)傾斜角度（首操作建議從5°開始嘗試）。

四、切片啟動(dòng)與監(jiān)控

點(diǎn)擊“開始"按鈕，觀察切片過程，若出現(xiàn)卷邊或斷裂，立即暫停調(diào)整；

切片完成后，關(guān)閉電機(jī)，用毛刷清理刀臺(tái)碎屑；
取出樣品，標(biāo)記切片編號(hào)，避免混淆。

注意事項(xiàng)

避免在設(shè)備運(yùn)行時(shí)觸碰刀臺(tái)，防止割傷；
冷凍切片時(shí)需佩戴防凍手套，避免接觸低溫部件；
每月用無(wú)水乙醇清潔導(dǎo)軌，每季度檢查皮帶松緊度。

規(guī)范操作可將設(shè)備故障率降低60%，延長(zhǎng)核心部件壽命。

生物樣本：以小鼠肝臟為例，流程包括：①固定（4%戊二醛4℃過夜，1%鋨酸后固定2h）→②脫水（梯度乙醇：50%→70%→90%→100%，每步1h）→③滲透（1:1乙醇/環(huán)氧樹脂→純樹脂，過夜）→④包埋（60℃聚合48h）。包埋后需用專用修塊機(jī)將樣本修成梯形（底面約1mm×1mm，高度2-3mm），確保切面暴露在中心。若修塊不平整，切片時(shí)易出現(xiàn)“tiao刀"（切片無(wú)法連續(xù)）。

材料樣本：以聚合物薄膜為例，需用冷鑲嵌樹脂（如LR White）包埋，避免熱鑲嵌導(dǎo)致樣本變形。包埋后樣本需在室溫下全固化（24h），再安裝到PCZ樣本頭。對(duì)于硬脆材料（如陶瓷碎片），需先用環(huán)氧樹脂浸潤(rùn)，填補(bǔ)內(nèi)部孔隙，防止切片時(shí)碎裂。

關(guān)鍵提示：樣本修塊后需用鋒利單刃刀片預(yù)切，去除表層硬化層，確保切面新鮮——這一步常被新手忽略，卻是減少切片褶皺的重要措施。

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