硬件與軟件協(xié)同Sensofar S lynx 2系統(tǒng)構(gòu)成

一臺高性能的測量儀器離不開硬件和軟件的協(xié)同配合。Sensofar S lynx 2三維光學(xué)輪廓儀不僅在硬件設(shè)計(jì)上精益求精，在軟件功能上也考慮到了實(shí)際應(yīng)用的需求，提供了多種專用分析模塊，滿足不同場景下的測量和分析需求。這種硬件與軟件的有機(jī)結(jié)合，使得整個(gè)系統(tǒng)能夠發(fā)揮出更好的性能。

硬件方面，S lynx 2采用了緊湊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，整體體積小巧，適合在生產(chǎn)車間或?qū)嶒?yàn)室的任何地方放置。儀器結(jié)合了手動和電動組件，使對焦、調(diào)平和定位樣品等流程變得簡單。電動XY平臺的行程范圍為125 x 75毫米，配合優(yōu)良的拼接功能，可在更大范圍內(nèi)采集高分辨率數(shù)據(jù)。

在核心測量技術(shù)方面，儀器配備了三種強(qiáng)大的測量技術(shù)：干涉測量、共聚焦，AI多焦面疊加。這三種技術(shù)各有特點(diǎn)，可以根據(jù)不同的樣品特性選擇使用，確保了各種材料和各種表面的測量數(shù)據(jù)采集。多種物鏡可供選擇，包括共聚焦物鏡、干涉物鏡等，通過6位電動鼻輪隨時(shí)切換，提供了更多的配置選擇。

軟件方面，S lynx 2配備了專門的分析軟件，針對不同應(yīng)用場景提供了相應(yīng)的功能模塊。例如，針對印刷電路板的分析，軟件對銅跡線、通孔和焊盤等元素做出了優(yōu)化，能更便捷地分析這些特征。對于Bump分析，Bump插件最多可以一次分析14500個(gè)Bump，滿足了批量分析的需求。

對于激光切槽的分析，軟件中的Grove profile分析插件可用于分析激光切割生成的不同結(jié)構(gòu)。而對于表面紋理分析，Surface texture插件可以通過分析不同的粗糙度參數(shù)，幫助用戶建立粘著力與表面粗糙度參數(shù)之間的關(guān)系。

在數(shù)據(jù)處理方面，S lynx 2的設(shè)計(jì)也有其特點(diǎn)。采集計(jì)算是在傳感器頭內(nèi)執(zhí)行的，這樣就可以充分利用計(jì)算機(jī)的功率進(jìn)行數(shù)據(jù)分析。這種分布式處理方式優(yōu)化了系統(tǒng)資源的利用，提高了整體效率。

系統(tǒng)組成

• 硬件結(jié)構(gòu)：緊湊機(jī)身、電動XY平臺、多技術(shù)傳感器

• 測量技術(shù)：干涉、共聚焦、AI多焦面疊加

• 軟件模塊：Bump分析、Grove profile、Surface texture等

• 處理方式：傳感器端采集計(jì)算，計(jì)算機(jī)端數(shù)據(jù)分析

硬件與軟件協(xié)同Sensofar S lynx 2系統(tǒng)構(gòu)成