半導體檢測助力者Zygo激光干涉光學輪廓儀

產(chǎn)品簡介

半導體檢測助力者Zygo激光干涉光學輪廓儀
在半導體行業(yè)，芯片表面電路的細微缺陷可能影響產(chǎn)品性能，Zygo 3D 光學輪廓儀 NewView™ 9000 憑借對微觀形貌的精準捕捉能力，成為半導體檢測環(huán)節(jié)的可靠助力。

產(chǎn)品型號：Zygo NewView 9000

更新時間：2025-10-24

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：149

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激光干涉儀

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半導體檢測助力者Zygo激光干涉光學輪廓儀

在半導體行業(yè)，芯片表面電路的細微缺陷可能影響產(chǎn)品性能，Zygo 3D 光學輪廓儀 NewView™ 9000 憑借對微觀形貌的精準捕捉能力，成為半導體檢測環(huán)節(jié)的可靠助力。

產(chǎn)品細節(jié)上，NewView™ 9000 針對半導體樣本檢測做了貼心設計。它配備的專用半導體樣本夾具，能牢固固定不同尺寸的晶圓，避免檢測時晶圓移位。設備的光學系統(tǒng)可精準聚焦到芯片上的微小電路區(qū)域，搭配高清成像功能，工作人員能清晰看到電路線條的邊緣形態(tài)。操作面板上設有半導體檢測常用的快捷模式，一鍵即可調(diào)用適配的檢測參數(shù)，減少重復設置步驟。

性能方面，該設備采用的非接觸式檢測方式，不會對晶圓表面的脆弱電路造成損傷，適合半導體行業(yè)對樣本保護的高要求。在檢測精度上，能捕捉到納米級的電路高度差與線寬偏差，幫助工作人員及時發(fā)現(xiàn)電路制造中的細微問題。同時，設備的檢測流程可自動化運行，批量檢測晶圓時能保持數(shù)據(jù)的一致性，提升半導體生產(chǎn)中的檢測效率。

用材上，NewView™ 9000 的主體框架選用抗磁干擾的合金材料，避免半導體車間的電磁環(huán)境影響檢測精度。光學部件采用耐磨損的特種玻璃，長期接觸半導體生產(chǎn)中的潔凈環(huán)境，也能保持穩(wěn)定的光學性能，減少部件更換頻率。

以下是 Zygo 3D 光學輪廓儀 NewView™ 9000 的部分參數(shù)表：

參數(shù)類別	參數(shù)詳情
檢測技術	光學干涉技術（相移干涉、白光干涉可選）
垂直分辨率	可達 0.1nm（取決于檢測模式與樣本特性）
樣本兼容性	支持最大直徑 300mm 晶圓檢測（需適配專用夾具）
檢測速度	單區(qū)域檢測耗時可短至幾秒（根據(jù)檢測范圍調(diào)整）
數(shù)據(jù)處理	支持半導體專用缺陷分析算法

用途上，除了半導體晶圓檢測，它還可用于半導體封裝環(huán)節(jié)的引腳高度檢測、封裝膠體表面平整度分析等。在芯片研發(fā)階段，能輔助工程師觀察新電路設計的實際成型效果，為優(yōu)化設計方案提供數(shù)據(jù)參考。

使用時，先將設備置于半導體潔凈車間的防震工作臺上，連接專用電源與控制電腦。安裝半導體樣本夾具，將晶圓平穩(wěn)固定，通過軟件調(diào)整樣本臺位置，使待檢測區(qū)域對準光學鏡頭。選擇 “半導體檢測模式"，根據(jù)晶圓規(guī)格設置檢測范圍與分辨率，啟動檢測后，設備會自動采集數(shù)據(jù)并生成三維圖像與缺陷分析報告。檢測結束后，關閉軟件與電源，用潔凈的專用擦拭布清潔樣本臺和鏡頭，妥善收納夾具。

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