澤攸臺(tái)式電鏡樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)的多場(chǎng)景適配邏輯?

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澤攸臺(tái)式電鏡樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)的多場(chǎng)景適配邏輯?
樣品兼容性是衡量電鏡實(shí)用性的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)臺(tái)式電鏡受限于體積，樣品倉(cāng)普遍小于5cm×5cm，且僅支持平板、塊狀樣品固定，難以滿足地質(zhì)切片、生物組織、器件封裝等復(fù)雜形態(tài)樣品的觀察需求。澤攸ZEM15通過“大尺寸樣品倉(cāng)+多自由度夾持"設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了從納米級(jí)微區(qū)到毫米級(jí)宏觀區(qū)域的全尺度覆蓋。

產(chǎn)品型號(hào)：ZEM15

更新時(shí)間：2025-10-28

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：88

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

臺(tái)式電鏡&臺(tái)階儀&原位分析

澤攸澤攸臺(tái)式掃描電鏡澤攸臺(tái)階儀澤攸探針臺(tái)及低溫系統(tǒng) 澤攸TEM原位方案(樣品桿) 澤攸SEM原位解決方案

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澤攸臺(tái)式電鏡樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)的多場(chǎng)景適配邏輯

樣品兼容性是衡量電鏡實(shí)用性的核心指標(biāo)。傳統(tǒng)臺(tái)式電鏡受限于體積，樣品倉(cāng)普遍小于5cm×5cm，且僅支持平板、塊狀樣品固定，難以滿足地質(zhì)切片、生物組織、器件封裝等復(fù)雜形態(tài)樣品的觀察需求。澤攸ZEM15通過“大尺寸樣品倉(cāng)+多自由度夾持"設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了從納米級(jí)微區(qū)到毫米級(jí)宏觀區(qū)域的全尺度覆蓋。

ZEM15的樣品倉(cāng)尺寸為8cm×8cm×10cm（深），可容納直徑7cm的圓片或8cm×8cm的方片，遠(yuǎn)超主流臺(tái)式電鏡的5cm×5cm標(biāo)準(zhǔn)。這一改進(jìn)對(duì)地質(zhì)、考古領(lǐng)域尤為關(guān)鍵——研究人員無需切割巖心切片或文物殘片，可直接觀察原始樣品的整體形貌及內(nèi)部結(jié)構(gòu)。某地質(zhì)研究所用其分析頁(yè)巖氣儲(chǔ)層樣品，將整塊5cm×5cm×2cm的頁(yè)巖切片放入倉(cāng)內(nèi)，通過低倍掃描（100倍）快速定位有機(jī)質(zhì)富集區(qū)域，再切換高倍（5000倍）觀察孔隙結(jié)構(gòu)，避免了傳統(tǒng)設(shè)備需多次切割樣品導(dǎo)致的結(jié)構(gòu)破壞。

在樣品固定方式上，ZEM15提供三種適配方案：標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)（適用于規(guī)則塊狀樣品）、雙夾具樣品臺(tái)（固定薄片/薄膜）、磁吸樣品臺(tái)（吸附金屬/磁性材料）。生物樣品可使用專用載網(wǎng)夾具，將銅網(wǎng)/碳網(wǎng)固定在樣品倉(cāng)內(nèi)，無需噴金即可觀察；半導(dǎo)體器件可借助磁吸臺(tái)固定封裝后的芯片，直接觀察引腳焊接點(diǎn)的微觀狀態(tài)。某電子元件廠測(cè)試顯示，使用ZEM15檢測(cè)芯片引腳裂紋，無需拆卸封裝，直接觀察的成功率達(dá)95%，較傳統(tǒng)電鏡提升40%。

設(shè)備還支持樣品臺(tái)的±15°傾斜調(diào)節(jié)，配合二次電子探測(cè)器，可實(shí)現(xiàn)立體形貌觀察。在金屬材料斷口分析中，傾斜樣品臺(tái)能更清晰地呈現(xiàn)解理面、韌窩等特征，輔助判斷斷裂機(jī)制。某高校金屬材料實(shí)驗(yàn)室用其分析鋁合金疲勞斷口，通過傾斜角度調(diào)整，成功識(shí)別出微裂紋起始點(diǎn)，研究成果發(fā)表于《材料科學(xué)與工程學(xué)報(bào)》。

ZEM15的樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)打破了“臺(tái)式電鏡只能看小樣品"的固有認(rèn)知，通過對(duì)尺寸、固定方式、觀察角度的全面優(yōu)化，使其成為跨領(lǐng)域研究的“通用觀察平臺(tái)"。澤攸臺(tái)式電鏡樣品倉(cāng)設(shè)計(jì)的多場(chǎng)景適配邏輯

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