針對(duì)實(shí)驗(yàn)室與中小型企業(yè)的空間與預(yù)算限制，Sensofar推出S lynx經(jīng)濟(jì)型三維共聚焦白光干涉輪廓儀。該設(shè)備延續(xù)品牌核心技術(shù)，將共聚焦、干涉與相位差干涉模式集成于緊湊機(jī)身，無(wú)需硬件插拔即可通過(guò)軟件切換測(cè)量模式，降低用戶成本。其設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔但功能多樣，可測(cè)量金屬、陶瓷、聚合物等材質(zhì)的表面粗糙度與波度，覆蓋從光滑到粗糙的各類形貌。

Sensofar靈活高效的小型化3D測(cè)量解決方案

S lynx配備500萬(wàn)像素相機(jī)與高亮度LED光源，支持0.1nm垂直分辨率與0.10μm橫向分辨率，掃描速度達(dá)毫米級(jí)每秒，適合快速檢測(cè)工件與模具。設(shè)備采用無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)成像系統(tǒng)，結(jié)合微顯示器掃描共聚焦技術(shù)，通過(guò)多狹縫圖像偏移算法提升數(shù)據(jù)采集效率，減少系統(tǒng)噪聲至1nm以下。其XY平臺(tái)行程為50mm×50mm，可容納重量≤10kg的樣品，滿足小批量生產(chǎn)需求。

應(yīng)用場(chǎng)景

• 消費(fèi)電子：檢測(cè)手機(jī)玻璃蓋板表面劃痕與平整度

• 汽車制造：分析發(fā)動(dòng)機(jī)葉片磨損與涂層均勻性

• 材料研究：表征金屬疲勞裂紋擴(kuò)展路徑

用戶可通過(guò)SensoSCAN軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)對(duì)焦、照明優(yōu)化與多級(jí)掃描范圍調(diào)整，軟件內(nèi)置尺寸標(biāo)注、形狀去除與濾波分析工具，支持生成標(biāo)準(zhǔn)化分析模板。設(shè)備提供長(zhǎng)焦鏡頭與水鏡等可選配件，進(jìn)一步擴(kuò)展測(cè)量靈活性。

文章三：從科研到工業(yè)：Sensofar輪廓儀的多領(lǐng)域?qū)嵺`指南

Sensofar三維共聚焦白光干涉儀憑借其非接觸式測(cè)量特性，已成為材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造與生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的核心工具。以增材制造為例，研究人員利用S neox分析選擇性激光熔化（SLM）工藝中鈦合金與鋁合金試樣的表面紋理差異。通過(guò)ISO 25178標(biāo)準(zhǔn)篩選測(cè)量值，發(fā)現(xiàn)打印角度變化會(huì)顯著影響表面展開面積比（Sdr參數(shù)），為優(yōu)化增材制造工藝參數(shù)提供數(shù)據(jù)支持。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，設(shè)備可檢測(cè)晶圓表面微米級(jí)凹凸缺陷，確保光刻工藝的平整度要求。某芯片廠商使用S neox測(cè)量12英寸晶圓后，將良品率提升12%，單片檢測(cè)時(shí)間縮短至5秒。醫(yī)療行業(yè)中，設(shè)備被用于分析骨骼微觀結(jié)構(gòu)與細(xì)胞表面形態(tài)，幫助科研人員理解骨質(zhì)疏松發(fā)病機(jī)制與細(xì)胞分化過(guò)程。

操作要點(diǎn)

1. 樣品準(zhǔn)備：確保樣品表面清潔，避免反光或透明材質(zhì)干擾干涉信號(hào)

2. 模式選擇：根據(jù)表面粗糙度選擇共聚焦（光滑表面）或干涉模式（粗糙表面）

3. 參數(shù)設(shè)置：通過(guò)SensoVIEW軟件調(diào)整掃描速度與照明強(qiáng)度，平衡效率與圖像質(zhì)量

4. 數(shù)據(jù)分析：利用軟件內(nèi)置的ISO標(biāo)準(zhǔn)工具計(jì)算粗糙度參數(shù)，生成3D比對(duì)報(bào)告

Sensofar提供定制化培訓(xùn)服務(wù)，幫助用戶快速掌握設(shè)備操作與數(shù)據(jù)分析技巧，縮短研發(fā)周期。Sensofar靈活高效的小型化3D測(cè)量解決方案