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產品簡介
從科研到工業(yè)Sensofar輪廓儀多領域實踐指南 Sensofar三維共聚焦白光干涉儀憑借其非接觸式測量特性，已成為材料科學、半導體制造與生物醫(yī)學等領域的核心工具。以增材制造為例，研究人員利用S neox分析選擇性激光熔化（SLM）工藝中鈦合金與鋁合金試樣的表面紋理差異。
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從科研到工業(yè)Sensofar輪廓儀多領域實踐指南 Sensofar三維共聚焦白光干涉儀憑借其非接觸式測量特性，已成為材料科學、半導體制造與生物醫(yī)學等領域的核心工具。以增材制造為例，研究人員利用S neox分析選擇性激光熔化（SLM）工藝中鈦合金與鋁合金試樣的表面紋理差異。通過ISO 25178標準篩選測量值，發(fā)現(xiàn)打印角度變化會顯著影響表面展開面積比（Sdr參數(shù)），為優(yōu)化增材制造工藝參數(shù)提供數(shù)據支持。
在半導體領域，設備可檢測晶圓表面微米級凹凸缺陷，確保光刻工藝的平整度要求。某芯片廠商使用S neox測量12英寸晶圓后，將良品率提升12%，單片檢測時間縮短至5秒。醫(yī)療行業(yè)中，設備被用于分析骨骼微觀結構與細胞表面形態(tài)，幫助科研人員理解骨質疏松發(fā)病機制與細胞分化過程。
操作要點
樣品準備：確保樣品表面清潔，避免反光或透明材質干擾干涉信號
模式選擇：根據表面粗糙度選擇共聚焦（光滑表面）或干涉模式（粗糙表面）
參數(shù)設置：通過SensoVIEW軟件調整掃描速度與照明強度，平衡效率與圖像質量
數(shù)據分析：利用軟件內置的ISO標準工具計算粗糙度參數(shù)，生成3D比對報告
Sensofar提供定制化培訓服務，幫助用戶快速掌握設備操作與數(shù)據分析技巧，縮短研發(fā)周期。從科研到工業(yè)Sensofar輪廓儀多領域實踐指南
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