在工業(yè)檢測、材料研發(fā)、地質(zhì)分析等對(duì)微觀觀察精度要求更高的場景中，臺(tái)式掃描電子顯微鏡 ZEM18 憑借升級(jí)的光學(xué)系統(tǒng)與靈活的適配能力，成為眾多專業(yè)用戶的實(shí)用工具，既能滿足科研需求，也能適配工業(yè)生產(chǎn)中的快速檢測任務(wù)。
一、產(chǎn)品細(xì)節(jié)：兼顧精度與操作便捷性
ZEM18 延續(xù)了臺(tái)式設(shè)計(jì)的緊湊優(yōu)勢，整體尺寸為 680mm×520mm×820mm，重量約 95kg，相較于 ZEM15 略有增加，但仍可放置在普通實(shí)驗(yàn)室操作臺(tái)或工業(yè)車間的檢測臺(tái)上，無需額外改造場地。機(jī)身外殼采用改性 ABS 工程塑料，在原有基礎(chǔ)上增加了抗靜電涂層，能有效減少環(huán)境中靜電對(duì)電子光學(xué)系統(tǒng)的干擾，尤其適合電子元件檢測等對(duì)靜電敏感的場景。
樣品室進(jìn)行了針對(duì)性優(yōu)化，采用 304 不銹鋼材質(zhì)，厚度增加至 2mm，不僅提升了密封性，還能更好地抵御工業(yè)環(huán)境中的腐蝕性氣體，延長設(shè)備使用壽命。樣品室最大可容納直徑 70mm、高度 50mm 的樣品，比 ZEM15 的容納空間更大，可適配更大尺寸的工業(yè)零件，如小型機(jī)械配件、地質(zhì)巖芯切片等。樣品臺(tái)升級(jí)為電動(dòng)控制，支持 X 軸 ±30mm、Y 軸 ±30mm、Z 軸 60mm 的移動(dòng)范圍，且移動(dòng)精度提升，通過操作面板的搖桿即可精準(zhǔn)控制，避免手動(dòng)調(diào)節(jié)可能出現(xiàn)的偏差。
操作界面升級(jí)為 7 英寸電容觸控屏，支持多點(diǎn)觸控，可通過手勢縮放圖像、調(diào)整參數(shù)，操作流暢度大幅提升。屏幕內(nèi)置亮度自動(dòng)調(diào)節(jié)功能，能根據(jù)環(huán)境光線強(qiáng)度調(diào)整顯示效果，在明亮的車間或昏暗的實(shí)驗(yàn)室中，都能清晰查看圖像與參數(shù)。設(shè)備接口更加豐富，除 USB3.0 與 HDMI 接口外，新增了以太網(wǎng)接口，支持設(shè)備接入局域網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)多臺(tái)設(shè)備的集中管理與數(shù)據(jù)共享，方便團(tuán)隊(duì)協(xié)作。
二、產(chǎn)品性能：升級(jí)配置提升觀察效果
ZEM18 的電子光學(xué)系統(tǒng)采用 LaB?（六硼化鑭）燈絲電子槍，相較于 ZEM15 的鎢燈絲，LaB?燈絲具有更高的亮度與更長的使用壽命，在相同加速電壓下，能生成更細(xì)的電子束，提升成像分辨率。加速電壓范圍擴(kuò)展至 0.5kV～18kV，低電壓段（0.5kV～8kV）的穩(wěn)定性優(yōu)化，對(duì)導(dǎo)電性差的樣品（如塑料、陶瓷、生物組織）觀察時(shí)，充電現(xiàn)象進(jìn)一步減少，圖像失真率降低；高電壓段（8kV～18kV）則能穿透樣品表面的氧化層，清晰呈現(xiàn)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，適合金屬材料的缺陷檢測。
分辨率方面，ZEM18 在 30kV 加速電壓下可達(dá) 2.0nm，1kV 低電壓下可達(dá) 6.0nm，比 ZEM15 有明顯提升。例如在觀察半導(dǎo)體芯片的金線鍵合處時(shí)，能清晰分辨金線與芯片焊盤的連接細(xì)節(jié)，甚至可觀察到金線表面的微小劃痕；觀察地質(zhì)樣品中的礦物顆粒時(shí)，能區(qū)分不同礦物的晶體形態(tài)與邊界。掃描速度新增 “超慢掃" 模式，適合獲取超高清晰度圖像，用于發(fā)表科研論文或制作高精度檢測報(bào)告；同時(shí)保留快掃、中掃模式，滿足工業(yè)檢測中的快速篩查需求。
探測器配置上，除二次電子探測器與背散射電子探測器外，ZEM18 可選配能量色散 X 射線譜儀（EDS），實(shí)現(xiàn)元素分析功能。搭配 EDS 后，不僅能觀察樣品形貌，還能檢測樣品表面的元素組成與分布，例如在金屬材料檢測中，可快速判斷表面是否存在雜質(zhì)元素，以及雜質(zhì)的分布區(qū)域，為材料質(zhì)量控制提供更全面的數(shù)據(jù)支持。
三、用材與參數(shù)：核心部件保障穩(wěn)定性能
關(guān)鍵部件用材上，ZEM18 的電子透鏡采用高純度電工純鐵，經(jīng)過多道精密磨削與真空退火處理，導(dǎo)磁性能更優(yōu)，電子束聚焦精度提升，減少電子束在傳輸過程中的發(fā)散。樣品臺(tái)的導(dǎo)軌采用軸承鋼材質(zhì)，表面經(jīng)過鍍鉻處理，硬度達(dá)到 HRC60 以上，耐磨性大幅增強(qiáng)，長期頻繁使用后，仍能保持 ±0.005mm 的移動(dòng)精度，確保樣品定位準(zhǔn)確。
以下為 ZEM18 的核心參數(shù)表：
四、用途與使用說明：覆蓋科研與工業(yè)場景
ZEM18 的用途更為廣泛，在工業(yè)檢測領(lǐng)域，可用于汽車零部件的表面缺陷檢測（如發(fā)動(dòng)機(jī)零件的磨損痕跡、軸承的表面劃痕）、電子元件的焊接質(zhì)量檢測（如芯片封裝的引線鍵合缺陷）、塑料產(chǎn)品的注塑缺陷檢測（如表面氣泡、飛邊）；在材料研發(fā)領(lǐng)域，能觀察新型復(fù)合材料的微觀結(jié)構(gòu)（如纖維增強(qiáng)復(fù)合材料的纖維分布、界面結(jié)合情況），分析材料性能與微觀結(jié)構(gòu)的關(guān)聯(lián)；在地質(zhì)分析領(lǐng)域，可觀察巖石、礦物的顆粒形態(tài)與組成，輔助判斷地質(zhì)成因；在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，對(duì)經(jīng)過冷凍干燥或臨界點(diǎn)干燥的生物樣品（如細(xì)菌、細(xì)胞、組織）進(jìn)行高分辨率觀察，助力微觀生物學(xué)研究。
使用 ZEM18 時(shí)，流程如下：首先接通電源，打開設(shè)備總開關(guān)，真空系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)啟動(dòng)，標(biāo)配的分子泵能快速將樣品室真空度提升至 10??Pa 以下，通常只需 5～8 分鐘，比 ZEM15 的抽真空時(shí)間縮短；待真空度達(dá)標(biāo)后，通過樣品室門的觀察窗確認(rèn)樣品臺(tái)位置，打開樣品室門，將預(yù)處理后的樣品固定在樣品臺(tái)上（導(dǎo)電性差的樣品仍需噴金，可選配設(shè)備自帶的小型噴金儀），關(guān)閉樣品室門，等待真空度再次達(dá)標(biāo)；然后通過觸控屏選擇成像模式（如二次電子成像），設(shè)置加速電壓與放大倍率，通過電動(dòng)搖桿調(diào)整樣品臺(tái)，將待觀察區(qū)域移至電子束掃描中心；最后點(diǎn)擊 “開始掃描"，設(shè)備生成圖像后，可通過觸控屏進(jìn)行亮度、對(duì)比度調(diào)節(jié)，滿意后可通過 USB 接口導(dǎo)出圖像，或通過以太網(wǎng)傳輸至電腦保存。
若選配 EDS 進(jìn)行元素分析，需在成像界面中點(diǎn)擊 “EDS 分析" 按鈕，選擇分析區(qū)域，設(shè)備會(huì)自動(dòng)采集 X 射線信號(hào)，生成元素譜圖與元素分布熱力圖，分析結(jié)果可與形貌圖像一同保存，方便后續(xù)數(shù)據(jù)整理。使用過程中需注意，若樣品含有揮發(fā)性成分，需提前進(jìn)行烘干處理，避免真空系統(tǒng)污染；設(shè)備長期不使用時(shí)，需每周啟動(dòng)一次，運(yùn)行 30 分鐘，保持真空系統(tǒng)的密封性。
五、型號(hào)特點(diǎn)：適配檢測需求
作為 ZEM 系列的中端型號(hào)，ZEM18 在性能上比 ZEM15 有明顯升級(jí)，同時(shí)保持了臺(tái)式設(shè)備的便捷性與經(jīng)濟(jì)性，適合對(duì)觀察精度要求較高的高校重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、中型企業(yè)研發(fā)中心、第三方檢測機(jī)構(gòu)等。其電動(dòng)樣品臺(tái)與可選配的 EDS 功能，能滿足更多復(fù)雜場景的檢測需求，減少人工操作誤差；快速抽真空系統(tǒng)則提升了檢測效率，適合工業(yè)生產(chǎn)中的批量樣品檢測。
無論是科研人員進(jìn)行材料微觀結(jié)構(gòu)研究，還是工業(yè)檢測人員把控產(chǎn)品質(zhì)量，ZEM18 都能提供穩(wěn)定、清晰的成像效果與全面的數(shù)據(jù)支持，成為連接科研與工業(yè)應(yīng)用的實(shí)用橋梁。
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