在材料研發(fā)、微電子制造、航空航天零部件檢測等對微觀觀察精度與分析能力要求嚴苛的領(lǐng)域，臺式掃描電子顯微鏡 ZEM20 憑借頂尖的光學配置、全面的分析功能與穩(wěn)定的運行表現(xiàn)，成為專業(yè)用戶探索微觀世界的可靠伙伴，為高難度檢測任務提供有力支持。
一、產(chǎn)品細節(jié)：配置兼顧穩(wěn)定性與易用性
ZEM20 在保持臺式設(shè)計便捷性的同時，對機身結(jié)構(gòu)進行了全面升級。整體尺寸為 720mm×550mm×850mm，重量約 110kg，機身框架采用高強度鋁合金材質(zhì)，經(jīng)過整體壓鑄成型工藝處理，結(jié)構(gòu)強度大幅提升，能有效抵御外界震動對電子光學系統(tǒng)的影響，即使在工業(yè)車間多設(shè)備同時運行的環(huán)境中，也能保持穩(wěn)定的成像精度。
機身外殼選用阻燃 ABS 工程塑料，表面覆蓋防刮耐磨涂層，不僅具備良好的抗沖擊性與耐腐蝕性，還能防止日常使用中的劃痕損傷，長期保持設(shè)備外觀整潔。設(shè)備底部配備可調(diào)節(jié)減震腳墊，通過旋轉(zhuǎn)腳墊可調(diào)整機身水平度，同時減少地面震動傳遞，進一步提升設(shè)備運行穩(wěn)定性。
樣品室作為核心部件，采用 316 不銹鋼材質(zhì)打造，厚度達 3mm，相較于 304 不銹鋼，316 不銹鋼具有更強的耐酸堿腐蝕能力，適合檢測含有腐蝕性成分的樣品（如化工材料、海洋環(huán)境下的金屬部件）。樣品室內(nèi)部空間進一步擴大，最大可容納直徑 100mm、高度 80mm 的樣品，能適配大型工業(yè)零件（如航空航天領(lǐng)域的小型渦輪葉片、汽車發(fā)動機的精密齒輪）與塊狀地質(zhì)樣品，滿足多樣化檢測需求。
樣品臺升級為全自動電動控制，支持 X 軸 ±40mm、Y 軸 ±40mm、Z 軸 80mm 的移動范圍，同時具備 360° 旋轉(zhuǎn)功能與 ±90° 傾斜功能，可從任意角度觀察樣品表面形貌。樣品臺移動精度達 ±0.001mm，通過操作軟件即可實現(xiàn)精準定位，無需手動調(diào)節(jié)，大幅減少人為操作誤差。
操作界面采用 10 英寸高清觸控屏，分辨率達 1920×1080，顯示效果清晰細膩，支持多點觸控與手勢操作，如雙指縮放圖像、滑動調(diào)整參數(shù)等，操作體驗媲美智能設(shè)備。屏幕內(nèi)置環(huán)境光傳感器，能根據(jù)周圍光線強度自動調(diào)整亮度與對比度，確保在不同光照環(huán)境下都能清晰查看圖像細節(jié)。此外，設(shè)備配備專用操作軟件，支持電腦遠程控制，操作人員可在電腦上完成參數(shù)設(shè)置、圖像采集、數(shù)據(jù)分析等全部操作，軟件界面簡潔直觀，功能分類清晰，新手也能快速掌握。
二、產(chǎn)品性能：頂尖配置實現(xiàn)高精度觀察與分析
ZEM20 的電子光學系統(tǒng)采用場發(fā)射電子槍，相較于 ZEM15 的鎢燈絲與 ZEM18 的 LaB?燈絲，場發(fā)射電子有更高的亮度、更細的電子束直徑與更長的使用壽命，能實現(xiàn)更高分辨率的成像效果。加速電壓范圍擴展至 0.1kV～20kV，低電壓段（0.1kV～5kV）的性能大幅優(yōu)化，對超敏感樣品（如納米材料、生物活體細胞冷凍樣品）觀察時，能最大限度減少電子束對樣品的損傷，同時避免充電現(xiàn)象，確保圖像真實還原樣品形貌；高電壓段（5kV～20kV）則能穿透樣品表面的復雜結(jié)構(gòu)，清晰呈現(xiàn)內(nèi)部微觀組織，適合金屬材料的內(nèi)部缺陷檢測與多層結(jié)構(gòu)分析。
分辨率方面，ZEM20 在 30kV 加速電壓下可達 1.0nm，1kV 低電壓下可達 3.0nm，處于臺式掃描電子顯微鏡的水平。例如在觀察納米級半導體器件時，能清晰分辨尺寸僅幾納米的晶體管結(jié)構(gòu)；觀察生物納米材料（如納米纖維、納米顆粒）時，可精準呈現(xiàn)其形態(tài)與分布情況；觀察金屬材料的疲勞裂紋時，能捕捉到裂紋的細微結(jié)構(gòu)，為材料失效分析提供關(guān)鍵依據(jù)。
掃描速度覆蓋超慢掃、慢掃、中掃、快掃、超快掃五檔模式，超慢掃模式適合獲取超高清晰度圖像，用于發(fā)表高水平科研論文或制作精密檢測報告；超快掃模式則能實現(xiàn)樣品的快速篩查，掃描速度比 ZEM18 提升 30%，適合工業(yè)生產(chǎn)中的批量樣品檢測，大幅提高檢測效率。
探測器配置上，ZEM20 標配二次電子探測器、背散射電子探測器與高靈敏度能量色散 X 射線譜儀（EDS），同時可選配電子背散射衍射儀（EBSD）。二次電子探測器能清晰呈現(xiàn)樣品表面形貌細節(jié)；背散射電子探測器可根據(jù)樣品元素原子序數(shù)差異生成襯度圖像，區(qū)分不同成分區(qū)域；EDS 譜儀能快速檢測樣品表面的元素組成與含量，分析精度達 ppm 級別，支持多元素同時分析與元素分布 Mapping 成像；EBSD 則可分析樣品的晶體結(jié)構(gòu)、晶粒取向與織構(gòu)，為材料力學性能研究提供重要數(shù)據(jù)。
三、用材與參數(shù)：核心部件保障頂尖性能
關(guān)鍵部件用材上，ZEM20 的電子透鏡采用高純度無氧銅材質(zhì)，經(jīng)過精密車削與拋光處理，表面粗糙度控制在 Ra0.01μm 以內(nèi)，能有效減少電子束在傳輸過程中的能量損失與散射，提升電子束聚焦精度。樣品臺的導軌采用陶瓷材質(zhì)，陶瓷導軌具有出色的耐磨性、抗腐蝕性與穩(wěn)定性，長期使用后仍能保持的移動精度，避免因?qū)к壞p影響檢測結(jié)果。
真空系統(tǒng)采用機械泵 + 分子泵 + 離子泵的三級真空配置，能快速將樣品室真空度提升至 10??Pa 以下，抽真空時間僅需 3～5 分鐘，大幅縮短設(shè)備啟動時間。同時，真空系統(tǒng)具備自動檢漏與補氣功能，若檢測到真空度下降，會自動啟動補氣程序，確保設(shè)備始終處于穩(wěn)定的真空環(huán)境中，保障成像質(zhì)量與檢測精度。
以下為 ZEM20 的核心參數(shù)表：
四、用途與使用說明：覆蓋科研與工業(yè)檢測
ZEM20 的用途廣泛且專業(yè)，在材料研發(fā)領(lǐng)域，可用于納米材料（如碳納米管、石墨烯）的形貌觀察與尺寸測量，分析材料的微觀結(jié)構(gòu)與性能關(guān)聯(lián)；在微電子制造領(lǐng)域，能檢測 7nm 及以下制程芯片的電路結(jié)構(gòu)、缺陷與污染物，確保芯片制造精度；在航空航天領(lǐng)域，可對航空發(fā)動機葉片、航天器零部件的表面涂層厚度、微觀缺陷進行檢測，保障零部件的可靠性與安全性；在生物醫(yī)學領(lǐng)域，對冷凍電鏡樣品、生物納米載體進行高分辨率觀察，助力精準醫(yī)療研究；在地質(zhì)勘探領(lǐng)域，分析巖石礦物的微觀結(jié)構(gòu)、元素組成與晶體取向，輔助判斷礦產(chǎn)資源分布與地質(zhì)演化過程。
使用 ZEM20 時，流程如下：首先接通電源，打開設(shè)備總開關(guān)與電腦操作軟件，軟件會自動檢測設(shè)備狀態(tài)，若一切正常，真空系統(tǒng)將啟動，三級真空配置能快速達到所需真空度，可通過軟件實時查看真空度變化；待真空度達標后，點擊軟件中的 “樣品室控制" 按鈕，自動打開樣品室門，將預處理后的樣品固定在樣品臺上（導電性差的樣品可使用設(shè)備自帶的低真空模式，無需噴金處理），關(guān)閉樣品室門，等待真空度再次恢復；然后在軟件中選擇成像模式（如二次電子成像），設(shè)置加速電壓、放大倍率與掃描速度，通過軟件控制樣品臺移動與傾斜，將待觀察區(qū)域移至電子束掃描中心，調(diào)整焦距至圖像清晰；最后點擊 “圖像采集" 按鈕，設(shè)備生成圖像后，可在軟件中進行亮度、對比度調(diào)節(jié)與圖像裁剪，同時可啟動 EDS 或 EBSD 分析功能，獲取元素或晶體結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，所有數(shù)據(jù)可保存為多種格式（如 JPEG、TIFF、CSV），方便后續(xù)分析與報告制作。
使用過程中需注意，檢測含有揮發(fā)性或放射性成分的樣品時，需提前告知設(shè)備供應商，進行專用樣品室改造；設(shè)備需定期維護，每半年更換一次機械泵油，每年進行一次真空系統(tǒng)檢漏與電子光學系統(tǒng)校準，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
五、型號特點：適配檢測需求
作為 ZEM 系列的型號，ZEM20 在性能、配置與功能上均達到行業(yè)水平，適合對檢測精度與分析能力要求的科研機構(gòu)（如實驗室、重點高?？蒲袌F隊）、制造企業(yè)（如微電子芯片廠、航空航天零部件制造商）與第三方檢測機構(gòu)。其全自動樣品臺、三級真空系統(tǒng)與全面的分析功能，能滿足復雜場景下的高難度檢測任務，為用戶提供精準、全面的微觀分析數(shù)據(jù)，助力推動科研創(chuàng)新與制造業(yè)發(fā)展。
無論是探索納米尺度的微觀世界，還是保障產(chǎn)品的制造精度，ZEM20 都能憑借頂尖的性能與穩(wěn)定的表現(xiàn)，成為專業(yè)用戶的得力助手，為高精度檢測領(lǐng)域樹立新的。
ZEM20 臺式電鏡：高精度檢測
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