在半導(dǎo)體制造、精密加工及質(zhì)量檢測(cè)領(lǐng)域，企業(yè)對(duì)電鏡設(shè)備的需求聚焦于快速篩查、批量檢測(cè)及與生產(chǎn)線的無縫對(duì)接。澤攸ZEM20Pro通過優(yōu)化硬件響應(yīng)速度與軟件自動(dòng)化流程，成為工業(yè)場(chǎng)景下的高效微觀分析平臺(tái)。

快速篩查能力：提升檢測(cè)通量

ZEM20Pro的成像速度與樣品倉設(shè)計(jì)滿足工業(yè)批量檢測(cè)需求：

• 快掃模式：512×512像素下掃描時(shí)間<3秒，適用于生產(chǎn)線上的快速抽檢；

• 大樣品倉：支持120mm×100mm×75mm樣品的直接觀察，減少切割制備步驟；

• 自動(dòng)導(dǎo)航：光學(xué)相機(jī)與馬達(dá)驅(qū)動(dòng)樣品臺(tái)聯(lián)動(dòng)，自動(dòng)定位樣品上的多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。

例如，在半導(dǎo)體封裝檢測(cè)中，設(shè)備可在10分鐘內(nèi)完成單個(gè)芯片的剖面形貌觀察與鍵合點(diǎn)缺陷篩查，檢測(cè)效率較傳統(tǒng)電鏡提升3倍。

自動(dòng)化流程：減少人工干預(yù)

ZEM20Pro的軟件支持程序化操作與外部信號(hào)觸發(fā)：

• 批量處理：用戶可預(yù)設(shè)多個(gè)檢測(cè)點(diǎn)的坐標(biāo)、成像參數(shù)及采集幀數(shù)，設(shè)備自動(dòng)完成全部掃描；

• MES系統(tǒng)對(duì)接：通過千兆以太網(wǎng)接口，設(shè)備可接收生產(chǎn)線的檢測(cè)任務(wù)指令，并將圖像數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至數(shù)據(jù)庫；

• 缺陷分類：軟件內(nèi)置機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可對(duì)采集的圖像進(jìn)行初步缺陷分類（如裂紋、孔洞、異物），減少人工判讀時(shí)間。

環(huán)境適應(yīng)性：穩(wěn)定運(yùn)行于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)

ZEM20Pro的工業(yè)設(shè)計(jì)考慮了生產(chǎn)車間的復(fù)雜環(huán)境：

• 抗干擾能力：金屬鏡體與電磁屏蔽設(shè)計(jì)減少外界電磁干擾對(duì)成像的影響；

• 溫度適應(yīng)性：設(shè)備可在10℃-40℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，無需額外溫控裝置；

• 防震設(shè)計(jì)：整機(jī)采用多級(jí)減震結(jié)構(gòu)，可抵抗0.5G振動(dòng)加速度，適應(yīng)無減震臺(tái)的普通實(shí)驗(yàn)臺(tái)。

典型工業(yè)應(yīng)用

• PCB板檢測(cè)：通過BSE探測(cè)器區(qū)分銅箔與絕緣層，觀察過孔內(nèi)部的加工缺陷；

• 汽車零部件：分析發(fā)動(dòng)機(jī)缸體鑄件的縮松縮孔缺陷，評(píng)估鑄造工藝合格率；

• 3C產(chǎn)品：檢測(cè)手機(jī)中框的陽極氧化膜厚度均勻性，優(yōu)化表面處理參數(shù)。

服務(wù)與支持：保障長(zhǎng)期運(yùn)行

澤攸科技為工業(yè)用戶提供定制化服務(wù)：

• 快速響應(yīng)：全國范圍內(nèi)48小時(shí)上門維修，備件庫存充足；

• 操作培訓(xùn)：針對(duì)生產(chǎn)線操作人員提供設(shè)備維護(hù)與簡(jiǎn)單故障排除培訓(xùn)；

• 功能升級(jí)：根據(jù)用戶需求，后續(xù)可擴(kuò)展EDS、EBSD等分析模塊，延長(zhǎng)設(shè)備生命周期。

ZEM20Pro以“高效、穩(wěn)定、易集成"為核心優(yōu)勢(shì)，幫助工業(yè)用戶實(shí)現(xiàn)微觀檢測(cè)從“人工抽檢"到“智能全檢"的升級(jí)，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供可靠的技術(shù)保障。