基恩士VK?X3000 的三種掃描原理與優(yōu)勢(shì)

基恩士 VK?X3000 通過(guò)激光共聚焦、白光干涉、聚焦變化三套掃描技術(shù)，為不同材料提供適合的測(cè)量方案。

1. 激光共聚焦

• 采用 405?nm 及以下波長(zhǎng)的固體激光，光斑直徑可調(diào)至亞微米級(jí)。

• 雙共焦針孔抑制離焦光，提升信噪比，實(shí)現(xiàn) 0.01?nm 級(jí)分辨率。

• 適用于金屬、陶瓷等高反射或不透明樣品的三維形貌測(cè)量。

2. 白光干涉

• 基于寬譜 LED 光源，利用相位差實(shí)現(xiàn)亞納米級(jí)高度測(cè)量。

• 對(duì)透明或半透明材料（如光刻膠、薄膜）提供無(wú)接觸、無(wú)損測(cè)量。

• 可在 50?mm?×?50?mm 大視場(chǎng)內(nèi)完成全景掃描。

3. 聚焦變化（焦距掃描）

• 通過(guò)改變光學(xué)系統(tǒng)的焦距，實(shí)現(xiàn)對(duì)樣品不同深度的快速掃描。

• 適合形狀復(fù)雜、凹凸不平的樣品（如微機(jī)電結(jié)構(gòu)）進(jìn)行快速輪廓捕獲。

綜合優(yōu)勢(shì)

• 靈活切換：軟件一鍵切換三種模式，省去更換光學(xué)部件的時(shí)間。

• 高效測(cè)量：高速掃描配合自動(dòng)聚焦，單次測(cè)量時(shí)間可在秒級(jí)完成。

• 數(shù)據(jù)完整：系統(tǒng)自動(dòng)生成 3D 點(diǎn)云、等高線圖和表面粗糙度報(bào)告，滿足科研與工業(yè)雙重需求。

  
  

產(chǎn)品配置了多種型號(hào)的物鏡，包括長(zhǎng)工作距離物鏡，用于觀察高低落差較大的樣品；還有專門設(shè)計(jì)的物鏡，用于減小像差，提升邊緣視場(chǎng)的成像質(zhì)量。用戶可以根據(jù)樣品的材質(zhì)、形狀和測(cè)量目標(biāo)，選擇合適的物鏡進(jìn)行工作。

VK-X3000的用途因此十分廣泛。它可以用于測(cè)量金屬件的加工粗糙度，檢查玻璃表面的微小劃痕，評(píng)估高分子材料的磨損情況，分析涂層或鍍層的厚度與均勻性，甚至觀察生物材料的表面結(jié)構(gòu)。這種對(duì)多材料的適應(yīng)性，使其成為跨行業(yè)研發(fā)和品質(zhì)管理中一種有用的工具。